北京奥特电子设备有限公司

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小型台式回流焊机随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设

BGA返修工作站型号:BGA200 技术指标： PCB尺寸：W20×20～W300×W400mm 工作台调节：前后±10m

随着电子技术不断发展，表面贴装（SMD）元件，越来越以它独特的优势，而日益为广大电子产品所采用。在贴片焊接方面，目前适合大批量的自动化贴片焊接设备在一些大公司的

产品型号:AT4030 简介：采用先进的强制热风与红外混合加热方式；实现静止状态下的焊接；可贴装最窄间距表贴元器件；可焊接CSP、BGA、QFP、PLCC、SS

商品分类： 热风返修工作站 产品名称： AUTO-B400返修站 技术指标： PCB尺寸：W50×D50～W400×D300mm PCB

小型六温区回流焊机产品型号:ARF630 产品说明：独特先进长寿的加热系统 1. 加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管，辐射功率峰值波长4UM，配合曲面

飞机式皮带线技术指标: 线体长度 按需选定皮带宽度 按需选定（推荐值：300，350，400，450）线体高度 200mm 工作面高度 740±2

TC-2型手推插件线采用铝型材导轨作为输送介质，所以该线体摩擦力小,无噪音,也无需加任何润滑油,对所输送的印制板无任何污染。线体由若干个标准型2米单元组成。每个

手动定量点胶机特点：涂点直径及涂线宽度可作调整出胶压力及时间，针咀孔径大小可按需要选择快干胶，流动性不良及高深度液料皆可解决配合不同性制裁胶水后，可与众多材料上

焊锡膏搅拌机产品简介特性： ◆ 适用于ISO-9000锡膏搅拌条件。 ◆ LED 面板显示及微电脑控制，易于操作。 ◆ 拥有操作时间记忆功能。 ◆ 不与空气接触